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贝格斯Gap Pad Vo 空气间隙填充导热材料

贝格斯Gap Pad Vo 空气间隙填充导热材料
  • 产品/服务:间隙填充导热材料 
  • 型    号: Gap Pad Vo  
  • 单    价: 1.00元/片 
  • 更新日期:2020-12-23  
  • 浏览次数:10次  
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详细介绍

材料生产商:美国贝斯(BERGQUIST)公司研发产品

 

Gap Pad Vo可供规格:

厚度(Thickness)                          20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)                            8”×16

卷材(Roll)                             

  导热系数(Thermal Conductivity)             0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)              硅胶

胶面(Glue):                              单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)                            金色/粉红色

包装(Pack)                              原装进口

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:      6000

持续使用温度(Continous Use Temp):               -60°~200°

Gap Pad Vo应用材料特性

Gap Pad Vo增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性,高贴服性的间隙填充材料,电气绝缘,只有一侧有粘性。Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。

 

Gap Pad Vo材料说明:

这是一款超值的导热界面材料,该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成,易于加工和装配,服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。

 

Gap Pad Vo典型应用:

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充

 

Gap Pad Vo技术优势分析:

Gap Pad Vo是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片,其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。

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